반도체, 차세대 패키지 경쟁 심화
|
Toppan, 코어리스 RDL 인터포저 공급 확대 … 설계 자유도가 강점
윤우성 선임기자
화학뉴스 2025.10.16 일본 Toppan이 차세대 반도체 패키징용 인터포저 사업을 확대한다. Toppan은 독자적인 코어리스 RDL 인터포저를 공급하고 있으며 높은 설계 자유도와 다양한 라인업으로 공급을 확대할 계획이다. |
한줄의견
관련뉴스
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [반도체소재] OCI, 반도체 순풍 폴리실리콘 회복 기대 | 2026-01-15 | ||
| [기술/특허] 배터리‧반도체, R&D 2000억원 지원 | 2026-01-15 | ||
| [반도체소재] 바스프, 동북아시아에서 반도체 혁신 주도 | 2026-01-14 |
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [반도체소재] 반도체와 AI, AI 시대 맞아 혁명적변화 TSMC 움직임을 주목하라! | 2026-01-16 | ||
| [무기화학/CA] 무기약품, 수처리・반도체용 수요 탄탄 활성탄, 기대보다 성장성 둔화 | 2026-01-16 |






















