화학뉴스

TCLC(Tri Chemical Laboratories)가 반도체 소재 포트폴리오를 확충한다.
TCLC는 최근 3개년 경영계획에서 134억엔(약 1178억원) 투자를 발표했다. 2023회계연도(2023년 2월-2024년 1월) 매출(112억엔)을 초과하는 투자를 통해 차세대 소재 개발에 박차를 가하고 반도체 시장 회복에 맞추어 영업이익률을 2024회계연도 22.7%, 2027회계연도 27.0%로 끌어올릴 방침이다.
특히, 2025년 3월 준공 예정인 아카이시(Akaishi) 산맥 사업장은 신규소재 생산기지로 삼아 신제품 에칭재 및 화학적 기상증착법(CVD) 소재와 로직 반도체용 고유전 소재 등을 생산할 계획이다.
TCLC는 400단 3D NAND용 차세대 소재인 신제품 에칭재가 성장을 견인할 것으로 기대하고 있다.
신제품 에칭재는 NAND 적층수가 커질수록 수요가 증가할 것으로 예상되며 제조시간 단축에 기여할 뿐만 아니라 무탄소 소재라는 점에서 환경부하 저감 니즈도 충족한다.
TCLC는 용도별로 다양한 라인업을 공급해 포트폴리오를 강화할 계획이다. 
주력제품인 DRAM용 고유전 소재 뿐만 아니라 3D NAND용 에칭재를 추가하고 로직용 메탈 소재와 Low-k(저유전 소재), 고유전 소재 등도 수요가 확대될 것으로 기대하고 있다.
지역별로는 중국용 공급을 빠르게 확대하고 있다. 2024회계연도 중국 매출은 42억엔으로 전년대비 140% 증가해 타이완에 버금가는 최대시장이 될 것으로 예상하고 있다.
중국은 DRAM 투자가 활기를 띠고 있으며 고유전 소재 메이저인 TCLC에 대한 거래문의가 증가하고 있는 상황이다.
TLLC는 2026회계연도에는 한국 시장의 DRAM용 고유전 소재 수요가 회복하고 일본에서도 3D NAND용 신제품 에칭재 판매가 증가해 일본·타이완이 각각 매출의 30%, 한국·중국이 각각 20%를 차지하는 균형 잡힌 전략을 추진하고 있다.
TCLC는 현재 SK트리켐과 타이완, 일본에서 공장을 가동하고 있으며 중국 공급 계속 확대되면 현지생산을 검토할 예정이다. (윤)