화학뉴스

KCC글라스(대표 정몽익‧변종오)가 반도체용 유리기판 개발에 나섰다.
KCC글라스는 산업통상자원부가 주관하는 국책 과제 차세대 패키징용 저유전손실 유리기판 소재 및 가공 기술 개발 수행기업으로 선정됐다.
2028년까지 진행하는 과제로 유리기판의 핵심 소재 국산화 및 고난이도 가공 기술 확보를 목표로 유리기판에 적합한 열팽창계수와 기계적 강도를 갖춘 소재 개발, 미세 홀 가공 및 금속 도금 기술을 포함한 TGV(Through Glass Via) 공정 기술 등을 개발할 예정이다. TGV는 유리기판 상단과 하단을 연결하는 수직 전극을 형성하는 핵심 공정이다.
KCC글라스는 국책 과제 총괄 주관사로 기술 개발 뿐만 아니라 참여기관 간 협력 조율, 상용화 전략 수립 등 전반적인 프로젝트 관리를 맡을 예정이다.
이미 축적한 유리 생산기술이 풍부하기 때문에 유리기판 소재 시장에서 경쟁력 확보가 가능할 것으로 기대를 모으고 있다.
유리기판은 반도체 칩과 기판 사이를 연결하는 중간 매개체로 인터포저(Interposer) 또는 서브스트레이트(Substrate) 용도로 활용되며 고온 안정성과 평탄도, 전력 효율성이 우수해 실리콘(Silicone)이나 플래스틱을 대체할 차세대 소재로 주목받고 있다.
특히, 미세회로 구현에 유리해 AI(인공지능) 반도체 등 고성능 칩 패키징에 적합하며 최근 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 성장에 따라 반도체 패키징 기술의 중요성이 부각되면서 글로벌 반도체 메이저들이 많은 관심을 나타내고 있다.
현재 인텔(Intel), AMD, 삼성전자 등 주요 반도체 생산기업들이 유리기판 기술 도입을 검토하고 있는 것으로 알려졌다.
국내에서는 SKC가 앱솔릭스를 통해 유리기판 사업을 추진하고 있다. 앱솔릭스는 SKC가 고성능 컴퓨팅용 반도체 유리기판 사업을 위해 2021년 설립한 자회사로 조지아 코빙턴(Covington)에 고성능 반도체 패키징용 유리기판 공장을 준공했다.
KCC글라스는 기존에 건축 및 자동차용 유리 중심의 포트폴리오를 갖추고 있으나 반도체용 유리기판 개발에 착수하며 차세대 반도체 패키징 소재 시장에 진출하고 고부가가치 첨단 소재 포트폴리오를 갖출 것으로 기대하고 있다. (강윤화 책임기자)