중국이 반도체 후공정 소재인 포토레지스트 자급화에 속도를 내고 있다.
중국 국가통계국에 따르면, 중국은 2025년 1분기 집적회로(IC) 생산량이 1094억개로 전년동기대비 6% 증가한 것으로 파악된다.
중국은 정부가 임보디드 AI(체화 인공지능) 상용화를 추진하는 가운데 반도체 미세화에 필수적인 소재 자급화에도 서서히 속도를 내고 있다.
특히, Crystal Clear, Kempur Microelectronics, ICMtia 등 범용 반도체용 i선, g선용 레지스트를 생산하는 전통기업들과 Dinglong, Sinyang 등 신흥기업 등이 레지스트 시장에서 경쟁하고 있다.
중국의 i선, g선용 레지스트 자급률은 20-30% 수준이나 미세 반도체 프로세스용 불화크립톤(KrF) 엑시머 레이저(Excimer Laser)용 레지스트는 Crystal Clear, Kempur Microelectronics를 비롯한 몇몇만 양산단계에 있는 것으로 추정되고 있다.
KrF 레지스트 자급률은 5% 남짓이며, 불화아르곤(ArF)용은 1-3% 수준에 머무르는 것으로 파악된다.
이에 중국기업들은 미국, 일본을 비롯한 글로벌 반도체 소재 생산기업 출신 인력을 고용하는 등 조기 상용화를 목표로 연구개발(R&D)을 적극화하고 있다.
Dinglong은 i선, g선을 생략하고 곧바로 KrF, ArF 레지스트 상업생산을 추진하고 있다. 2024년 말에는 KrF용 레지스트와 ArF 액침 리소그래피용 레지스트로 유력 수요기업의 인증을 통과했다고 발표한 바 있다. 
Nata Optoelectronic 역시 ArF용 레지스트 사업화가 임박한 것으로 알려졌다.
중국 레지스트 생산기업 중에서 가장 빠르게 상장한 Sinyang은 최근 KrF용 레지스트 개발을 완료했다. 메이저로 분류되는 Red Avenue도 KrF 상업화 기반을 확보하고 ArF 수요기업 인증을 확보한 것으로 알려졌다.
다만, 원료 평가기술을 확립하지 못한 점과 강화되는 수요기업의 코스트다운 요구, 소재 선정의 어려움 등 중국의 과제는 아직 남아있다.
5년 후 자급화율에 대해 i선, g선은 50%를 달성할 것으로 낙관하고 있으나 KrF는 20%, ArF는 5%대로 첨단영역 자급화에는 시간이 걸릴 것으로 판단하고 있다. 
하지만, 화웨이(Huawei) 산하의 Cornerstone은 ArF용 레지스트를 상당한 수준으로 생산하고 있는 것으로 추정되는 등 최근 중국 반도체 관련기업들이 미국 정부의 규제를 피하기 위해 기술적 브레이크 스루를 달성해도 발표하지 않는 사례가 증가하면서 기술개발 속도가 급격하게 빨라질 가능성이 제기되고 있다. (윤)