유리기판, 차세대 기술이 경쟁한다!
NEG, GC코어 기판에 CO2 레이저 적용 … AGC, 미세 레이저로 가공
화학뉴스 2025.10.16
반도체용 유리기판 기술이 다음 단계로 이행하면서 경쟁이 치열해지고 있다. 유리기판은 플래스틱 및 유기 소재보다 얇으면서 소비전력을 줄일 수 있어 차세대 반도체 패키징에 적합한 소재로 기대되고 있다. 일본은 NEG(Nippon Electric |
한줄의견
관련뉴스
제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
---|---|---|---|
[배터리] 분리막, 공급망 설계역량이 차세대 경쟁력 | 2025-10-22 | ||
[반도체소재] 반도체, 차세대 패키지 경쟁 심화 | 2025-10-16 | ||
[에너지정책] 태양광, 차세대 시장 선점 가속화 | 2025-09-19 | ||
[배터리] SiB, 차세대 배터리 주자 “부상” | 2025-09-15 |
제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
---|---|---|---|
[전자소재] 저유전수지, 차세대 첨단소재 부상 | 2025-10-17 |