TKK(Tanaka Kikinzoku Kogyo)가 반도체용 다이본딩용 은 접착제 사업을 강화한다. 
다이본딩은 반도체의 방열판과 칩을 접합하는 공정으로 최근 고열전도성 은 소결이 SiC(탄화규소)를 비롯한 고출력 영역에서 확대 적용되고 있다.
TKK는 은 접착제 사업을 20년 이상 영위하고 있으며 고출력 반도체용 은 소결 분야에서는 후발주자이나 고탄성률·고응력으로 계면이 쉽게 박리되는 경쟁제품과 달리 크랙 성장을 억제하는 하이브리드 접합 기술로 자동차 등 고신뢰성 용도를 공략하고 있다.
공정 부담이 적은 무가압 특징을 무기로 시장점유율을 확대하고 있으며 파워반도체 뿐만 아니라 자동차 헤드램프용 LED(Light Emitting Diode)와 고주파 모듈에도 채용되고 있