TIM, 국내 산업체 성장 필요하다!
|
글로벌기업이 국내시장 95% 장악 … 2D에서 3D TIM으로 진화
켐로커스
화학뉴스 2026.04.24 TIM(Thermal Interface Material)은 CPU, GPU, 전력 반도체 등 열을 발생하는 소자와 히트싱크(방열판) 사이의 열전달 효율을 높이기 위해 사용되는 모든 물질을 가리키며 일반적으로 써멀 그리스(Thermal Grease/Paste), 써멀 패드(Thermal Pad), 상변화 물질(PCM), 방열 테이프/접착제 등이 있다. |
한줄의견
관련뉴스
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [반도체소재] 질화알루미늄, 반도체 TIM 필러로 수요 급증 | 2026-06-19 | ||
| [EP/컴파운딩] 동성케미컬, 국내에서 PU 생산 중단한다! | 2026-06-15 | ||
| [EP/컴파운딩] PA6, 국내 기술로 미생물 바이오제조 선도 | 2026-06-01 | ||
| [자동차소재] TIM, 전기자동차 배터리 방열 시장 확대 | 2026-05-12 | ||
| [석유정제] 정유, 호르무즈 탈출한 유조선 국내에 도착 | 2026-05-08 |






















