SK하이닉스, 청주에 패키징 생산기지 건설
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후공정 팹 2027년 말 완공 예정 … D램·HBM 일관 생산체계 구축
최재혁 기자
화학뉴스 2026.01.13 SK하이닉스(대표 곽노정)가 메모리 수요 급증에 대응해 19조원의 신규 투자를 단행한다.
SK하이닉스는 청주 테크노폴리스 산업단지 내 7만평 부지에 첨단 패키징 팹 P&T7(Package & Test 7)을 건설한다고 1월13일 밝혔다. P&T7은 4월 착공에 돌입해 2027년 말 완공을 목표로 한다. |
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