영보화학, Thin폼 제조기술 개발
|
영보화학이 <전자선가교 수직발포 공법의 Thin Foam 제품 및 제조기술>로 국무총리 표창을 받았다. 산업자원부는 2002년 11월19일 임내규 차관 등 금융계·산업계·연구계 주요 인사 140여명이 참석한 가운데 제2차 부품·소재기술개발 24개 과제, 28개 관련기업에 대한 투자·기술지원협약식을 개최하고 부품·소재 기술상 시상식을 가졌다. 기술개발부문에서는 삼성전자의 기술개발팀이 「512Mb DDR SDRAM 설계 및 공정기술 개발」 유공으로 영예의 대통령 표창을 수상했으며, 국무총리 표창 4개팀, 산업자원부장관 표창 5개팀 등 총 10개팀이 선정됐다. 또 공헌부문에는 국무총리 표창으로 부품소재통합연구단의 이덕근 소장을 비롯해, 산업자원부장관 표창 3명을 포함한 총 4명이 수상했다. 산업자원부는 2002년 5월 공고를 통해 신청 접수한 208개 개발대상 핵심 부품·소재를 대상으로 엄격한 기술성과 사업성 평가를 거쳐 최종 선정된 24개 추가 과제에 대해 2002년 123억원을 포함해 앞으로 3년간 총 278억원의 기술개발자금 지원계획을 확정했다. 선정된 기술개발과제에는 정부기술개발 자금 278억원, 투자기관 187억원, 자기자금 161억원 등 626억원이 투자돼 Global Sourcing에 참여할 수 있는 경쟁력 있는 부품·소재를 개발할 계획이다. 이에 앞서 2002년 4월24일 제1차로 선정된 25개 과제, 29개 기업에 대해서도 3년간 831억원의 자금이 투입되므로 2002년에 발굴된 총 49개 핵심과제의 기술개발과 사업화에 총 1457억원의 자금이 3년 내에 단계적으로 투입될 계획이다. 2002년 제2차 부품·소재 기술개발 선정과제 중 화학업종은 투자연계지원개발에 6개, 생산기업공동개발에 1개가 각각 선정됐으며, 정부출연금 59억7500만원, 민간지원 40억4700만원, 투자기관 50억5000만원으로 총 150억7200만원의 사업비가 투자된다. 세부과제로는 선진화학의 <평판 디스플레이용 부품 및 소재>, 금강고려화학의 <사염화규소로부터 TEOS/에틸실리케이트 제조기술 개발> 등이 포함된다. 표, 그래프: | 부품·소재기술개발 선정과제 세부현황(2002년 2차) | <Chemical Daily News 2002/11/28> |
한줄의견
관련뉴스
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [화학경영] 영보화학, 중국 자회사 법인 청산 | 2022-07-14 | ||
| [건축소재] 영보화학, PO계 벽지 차별화 강화 | 2016-09-02 | ||
| [건축소재] 영보화학, PO계 친환경 벽지 생산 | 2015-09-07 | ||
| [건축소재] 영보화학, PIR 생산 HCFC로 전환 | 2014-03-19 | ||
| [플래스틱] 영보화학, 폴리올레핀 폼 고군분투 | 2010-07-08 |
