제일모직-DuPont FCCL 합작투자
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합작법인 SD Flex 설립 2005년 양산 … 2009년 월 40만㎡ 생산 목표 제일모직이 미국 DuPont과 공동으로 전자재료 FCCL(연성동박적층필름/Flexible Copper Clad Laminate)을 생산하는 합작법인을 설립하고 2005년부터 양산에 돌입한다.제일모직은 9월30일 역삼동 제일모직 본사에서 제진훈 사장과 DuPont의 Craig G. Naylor 아시아ㆍ태평양 담당 부사장이 참석한 가운데 합작법인 SD Flex(에스디 플렉스)의 설립 조인식을 체결했다. FCCL은 휴대폰이나 LCD, PDP, 디지털카메라, 노트북 등에 사용되는 연성회로기판(FPCB)의 원판 필름이다. 제일모직과 DuPont은 우선 1500만달러를 50대50의 지분으로 투자해 경북 구미 소재 제일모직의 전자재료 생산기지에 2005년 2/4분기까지 월 10만m² FCCL 생산라인을 완공하고 2005년 3/4분기부터 본격적인 양산에 들어갈 예정이다. 월 10만m²의 생산량은 휴대폰 회로기판 기준으로 약 800만대의 휴대폰을 제작할 수 있는 분량이다.
제일모직과 DuPont은 시장수요 확대에 따라 2007년부터 증설에 착수해 2009년까지 4개 생산라인에 월 40만m²로 생산능력을 확대해 나갈 계획이다. 합작법인인 SD Flex가 생산하게 될 FCCL은 범용제품인 3층형 제품보다 고난도의 기술이 요구되는 2층형 제품으로 앞으로 시장규모가 연평균 40% 성장할 것으로 전망되고 있다. FCCL은 2006년 세계 시장규모가 6800억원, 국내 시장규모는 1300억원에 달할 것으로 추산되며, SD Flex는 2006년 매출액 250억원을 목표로 잡고 있다. 제일모직은 2004년 창립 50주년을 맞아 향후 신수종 사업으로 전자재료 부문을 육성키로 하고 전자재료 사업부문의 매출액을 2004년 1600억원, 2006년에는 4500억원으로 확대함으로써 전체 매출액 비중을 15%까지 늘릴 방침이다. <화학저널 2004/10/01> |
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