다우코닝, Filp Chip 접착제 출시
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Lid-Seal 소재의 Cap Assembly라고도 불리는 Lid Assembly용 접착제는 IC패키징 시장에서 급속도로 성장하고 있는 Flip Chip 제조의 중요한 재료이다. 반도체 칩을 제조할 때는 Wafer 위에 식각ㆍ증착 공정을 거친 후 플래스틱으로 Molding하는 Packing 단계를 거치게 되는데, 이때 Chip의 전극 패턴 또는 솔더볼 등의 돌출부를 만들고 기판에 Chip을 올릴 때 전기적으로 연결되도록 접착하는 방식을 Filp Chip Bonding이라고 한다. 다우코닝 관계자는 “반도체용 접착제는 높은 습도와 온도변화, 극심한 물리적 조건에서도 견디는 특성을 요구하는데, 자체 특허 기술로 제조한 <EA-6700>은 뛰어난 접착성, 열안정성, 습도저항성을 확보했다”고 설명했다. <EA-6700>은 라미네이트 기판과 Ni/Cu Lid와 같이 열팽창계수가 다른 2가지 소재를 사용할 때 발생하는 응력을 흡수하는 낮은 모듈러스(Modulus) 구조를 가지고 있으며, 특허기술을 이용해 Out-gassing을 줄이고, 기판 내 습기잔존으로 인해 발생하는 Voiding을 줄여 세라믹, 유기 및 다른 기판과의 접착성을 향상시킨 제품이라고 알려졌다. 한편, Filp Chip Bonding을 이용하면 접착공간을 줄일 수 있어 소형 Package를 만들기에 용이하기 때문에 급속도로 성장할 것으로 예견되고 있다. 시장조사기관인 Prismark Partners는 Filp Chip Graphic Processer 시장이 2003년 1800만개에서 2008년에는 1억3700만개로, Flip Chip Set은 2003년 9400만개에서 2008년 2억9300만개로 확대될 것으로 전망하고 있다. 한국다우코닝은 Flip Chip제조에 사용되는 Lid-Seal 접착제 뿐만 아니라 열 인터페이스와 Wafer label의 패키지 소재를 공급하고 있다. <주인경 기자> <화학저널 2005/03/10> |
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