FPD용 제8세대 이후 프로세스 불투명 … 가격하락 대응에 고심 차세대 반도체 프로세스인 선폭 65nm 이하를 실현시키기 위해서는 불화아르곤액침(ArFi) 스캐너를 사용한 Lithography(회로전사) 공정이 부상하고 있다.ArFi 장치를 개발하기 위해 일본과 유럽의 3사가 연구중인데 2005년 후반에는 Nikkon이 액침용 개구도(NA) 1.0 이상인 고성능기를 투입할 예정이다. 선폭 45nm 이하인 프로세스를 목표로 2005년 말부터 2006년에 걸쳐 ASM과 Nikkon은 EUV(극자외선) 장치시작기(α기)도 출하할 예정이다. 액침대응 Resist는 Tokyo Ohka Kogyo. JSR, Fuji Film Electronics Materials이 활발히 개발하고 있어 차세대 액침 Resist는 톱코트 제거형을 발빠르게 실용화해 점유율 1위를 점령할 것이 확실시되고 있다. Flat Panel Displayer(FPD)용 Resist는 시장 확대와 가격저하가 빨라지고 있다. 타이완, 한국에 이어 중국도 주목할만한 시장으로 육성하고 있기 때문이다. 다만, 삼성과 Sharp가 도입하고 제8세대 기판 이후의 프로세스가 나오지 않고 있어 FPD Resist 메이커는 개발방향을 좁히지 않고 있다. Resist 최대 메이커인 Tokyo Ohka Kogyo는 2005년 12월까지 Sagami에 연구소를 완성해 ArFi 스캐너를 도입함으로써 톱코트를 제거하는 액침 Resist를 개발할 계획이다. JSR은 2004년 11월 액침노광용 <고굴절률액체>를 개발했다고 발표했다. 32nm에도 대응할 수 있고 굴절률은 1.64이다. 높은 굴절률과 높은 투과율을 모두 갖춰 큰 NA를 실현함으로써 해상도를 향상시켰다. ArFi용 Resist의 최대과제는 톱코트를 제거하는 일이다. 코스트 저하가 필수과제인 디바이스 메이커로서는 톱코트를 제거하는 공정을 절약할 수 있는 이점이 있다. 액침액은 높은 소수성을 보이고 발포성과 화학반응이 없으며 더욱이 현상액에서는 완전제거가 가능한 점이 조건이다. 다만, NA를 높이기 위해서는 액침액 굴절율 뿐만 아니라 렌즈의 재질까지도 포함해 일체를 개발하지 않으면 안된다. 한편, 액정표시장치(PDP)와 같은 FPD용 Resist는 수요가 꾸준한 반면 세트의 급격한 가격하락에 대응해야한다는 점이 지적되고 있다. AZ Electronics Materials 일본법인은 왕성한 Resist 수요에 부응하기 위해 2005년 가을 Shizuoka 공장을 증설할 예정이다. Tokyo Ohka Kogyo도 액정 디스플레이 칼라필터 제조에 사용하는 블랙 매트릭스(MB) 형성용 Photo AResist 증설을 완료해 생산능력을 2배 늘렸다. JSR은 2006년 타이완에서 LCD용 재료를 생산할 계획 아래 100% 출자회사인 JSR Micro Taiwan을 설립하고 LCD화상 표시에 사용되는 착색 레지스트를 생산할 예정이다. <화학저널 2005/09/28> |
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