반도체용 CMP(Chemical Mechanical Planarization)에 사용되는 Polishing Slurry 및 원료분야의 선두기업인 Rodel이 Solution Technology를 인수할 계획이다. 인수가 완료되면, Rodel은 CMP Fumed Silica Slurry 사업부 외에 STI의 Colloidal Silica Slurry 사업부도 보유하게 된다. 한편, Rodel은 인수후에도, 97년 여름 갱신된 Clariant와의 Colloidal Silica Slurry의 공급계약은 최소한 5년이상 계속될 것이며, 98년3월까지 계획된 1000만∼1500만달러 투자규모인 노스캐롤라이나주 Oxide & Metal Slurry 플랜트 건설공사도 계속한다. <CW 97/10/01> <화학저널 1997/11/10> |
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[첨가제] 폴리머, 촉매 Solution이 생명 | 2005-05-20 | ||
[폴리머] Dow, Solution계 PP 프로세스 개발 | 2002-02-26 |
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[전자소재] R&H, Rodel 지분 추가매입 | 1999-04-12 |
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