투과율ㆍ내열성 뛰어나 LED용으로 … 전자용 부품소재 사업 강화 Kyocera Chemical은 투명 봉지재를 중심으로 전자 디바이스용 실장부품소재 생산을 확대한다.Kyocera Chemical이 개발하고 있는 LED(Light Emitting Diode)용 투명 봉지재는 투과율이 높고 핸더 내열성이 우수해 작업성이 뛰어난 것이 특징이다. 반도체 트랜스퍼 성형기나 압축성형기 등 기존 인프라에 적용한 고형 타입과 경화 후의 표면 경도가 높고 양산성이 뛰어난 액상 타입을 2010년 중으로 공급할 계획이다. 용해되는 열경화형 봉지재 시트는 모듈 부품이나 전자회로의 봉지 및 보호, 실장이 끝난 기판 표면 보호에 사용된다. 부품 위에 설치해 가열함으로써 시트가 녹아 부품을 보호하는 원리로 봉지수지를 시트형태로 공급하기 때문에 부품의 보호 및 봉지가 간단하게 이루어진다. Kyocera Chemical이 독자 개발한 수지배합기술을 활용한 것으로 수요처가 요구하는 두께 및 점도, 흡습성 등을 충족시킬 수 있을 것으로 기대하고 있다. <화학저널 2010/02/25> |
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