일본, CO2 활용 스프레이 도장
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CO2 용매로 VOCs 대폭 감축 … 공업장치 정비 5월 공급 개시 일본 Kami Electronics는 이산화탄소(CO2)를 용매로 사용한 스프레이 도장의 실용화에 박차를 가하고 있다.도료희석제에 사용하는 유기용매를 이산화탄소로 대체하는 기술을 채용함으로써 VOCs(휘발성 유기화합물)을 대폭 줄일 수 있다. Kami Electronics는 전자·광학부품이나 휴대폰 등의 부품을 도장, 인쇄, 레이저 가공하는 표면처리 사업을 추진하고 있다. 이산화탄소를 이용한 스프레이 도장시스템은 NEDO(신에너지·산업기술종합개발기구)와의 프로젝트를 통해 기술을 확립했으며 산업기술종합연구소·콤팩트화학 프로세스 연구센터와 공동으로 착수했다. 스프레이 도장시스템은 이산화탄소가 도료에 대해 유기용매와 동일한 희석·저점도화 기능을 나타내는 것을 이용했으며 도료와 고압 이산화탄소의 혼합과 시스템에 적합한 도료의 개발이 기술적 열쇠를 쥐고 있다. 식품용 수준의 순도를 가진 이산화탄소를 이용할 수 있기 때문에 용제보다 분량은 1/3, 코스트는 1/10로 절감할 수 있으며 건조라인에서는 에너지 코스트의 감축으로도 연결된다. 일본 산업기술종합연구소의 도료 실험을 거쳐 2008년부터는 Kami Electronics의 본사 공장에서 로봇도장라인을 사용한 실증시험에 착수했으며 2009년 초부터는 도장부품의 샘플평가에 착수해 양호한 결과를 나타냈다. 도막의 품질은 용제계 스프레이 도장 수준 이상이다. 2010년 2월에는 공업장치의 설치를 완료하고 시험운전을 실시하고 있으며 5월 내로 상업생산에 착수해 도장제품의 공급을 개시할 예정이다. Kami Electronics는 단계적으로 부품도장의 적용을 확대해나갈 방침이다. <화학저널 2010/06/09> |
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