화학뉴스

한국과 일본의 소재ㆍ부품기업 간 M&A가 활성화된다.
지식경제부는 “최근 한국과 일본 소재ㆍ부품기업의 인수합병(M&A)이 성사됨에 따라 양국 소재ㆍ부품기업들의 M&A 활성화의 기폭제가 될 것”이라고 1월19일 발표했다.
지경부에 따르면, 한국에서 IT부품을 생산하는 한 중견기업이 일본기업의 스마트폰 카메라 모듈 생산부문을 인수하는 데 성공했으며, 지경부의 <부품소재 해외 M&A 데스크사업>으로부터 자금을 지원받아 일본기업과 M&A에 성공한 첫 사례로 나타났다.
지경부 관계자는 “그동안 M&A는 대기업의 전유물로 인식됐으나 해당 사례를 계기로 중소기업들도 신사업 발굴 및 세계시장 진출수단으로 적극 활용할 것으로 기대된다”고 밝혔다.
지경부는 2012년 소재ㆍ부품 해외 M&A 지원사업에 10억원을 투입해 전 세계 44개 M&A 전문기관의 연합인 <글로벌 M&A>와 전략적 양해각서(MOU)체결을 추진하고, 해외 M&A 중개기관 50여곳으로부터 매물을 확보하는 등 다양한 지원사업을 추진할 방침이다.
아울러 국내 M&A 자문기업을 중심으로 <중소형 M&A 딜 전문 컨소시엄>을 결성해 M&A를 지원하고, 1000억원의 <한일 부품소재 상생펀드>를 추가로 설립하는 등 다양한 M&A 전문펀드 설립도 추진할 계획이다.
지경부 김재홍 성장동력실장은 “최근 일본이나 유럽, 중국 등의 기업을 대상으로 한 M&A 협상이 다수 진행되고 있다”며 “성사되면 선진기술은 물론 경영기법과 시장까지 함께 확보하는 일석삼조의 효과를 얻을 수 있을 것”이라고 강조했다.