화학뉴스

일본 UMG ABS가 강성이 뛰어나고 성형이 쉬운 유리섬유강화PC 얼로이를 개발했다.
독자적으로 개발한 특수 ASA와 고함량의 유리섬유를 배합한 것으로 일반 유리섬유강화 PC(Polycarbonate)에 비해 강성이 약 1.5배 정도 높으며, 컴파운드 기술을 구사해 얇고 복잡한 형상의 성형이 가능한 유동성을 부여했을 뿐만 아니라 도색 없이도 사용할 수 있도록 했다.
HP(Hewlett-Packard)의 태블릿PC의 본체에 채용됐으며 앞으로 스마트폰과 노트북 등으로 용도를 확대해 2014년 매출액 10억엔을 달성할 계획이다.
유리섬유강화 PC는 기계적 강도, 강성, 치수정도에 뛰어나 디지털카메라와 노트북 등의 모바일기기의 본체 및 정밀기기 부품으로 널리 사용되고 있다.
다만, 최근 모바일기기의 소형화 및 경량화가 가속화되면서 박막화 및 도색을 생략하는 공정에 대한 요구가 높아지고 있다.
UMG ABS의 신규 PC 얼로이는 독자 개발한 ASA와 30-45%의 고합량 유리섬유를 배합한 것으로 일반 유리섬유 강화 PC의 9000MPa의 강성을 훨씬 뛰어넘는 최대 1만4300MPa를 달성했다.
유동성도 좋아 박막 및 복잡한 형태의 성형이 가능한데다가 기존의 유리섬유 강화 PC로는 힘들었던 성형온도 300℃ 이하, 금형 온도 80℃ 이하에서도 성형할 수 있고, 강성과 강도가 높으면서도 필러의 분리가 거의 없어 도색없이도 사용이 가능하다.
각종 모바일기기에 요구되는 난연성에 대해서도 0.8mm로 미국 안전검사규격(UL)의 94V-O를 만족했다.
UMG ABS는 유리섬유 강화 PA(Polyamide)에서 문제가 되는 휨 등이 발생하지 않아 PC뿐만 아니라 PA 대체 용도로의 이용도 예상하고 있다.
태블릿PC와 스마트폰, 노트북 등의 모바일기기로 폭 넓게 전개해 탄소섬유강화PC 얼로이 수지와 함께 전략제품으로 육성시켜 나갈 방침이다.