TDC, PI필름 연구개발 박차
고내열성ㆍ고방열성ㆍ소형화ㆍ경량화 추구 … LEDㆍ회로기판 채용
화학뉴스 2012.10.23
TDC(DuPont-Toray)가 PI(Polyimide) 필름 연구개발에 힘쓰고 있다.
TDC는 Kapton(TDC가 개발한 PI필름)에 알루미늄 부착과 동 도금을 통해 방열성 및 전도성을 강화해 유도제품으로 가능성을 확대할 계획이다. 내열성, 경량화, 소형화로 자동차 라이트의 반사판이나 전자기기의 회로기판 등 용도확대를 위한 개발을 하고 있다. 형성 가공용으로 개조한 Kapton의 JP-Type를 사용한 진공성형으로 복잡한 모양의 Kapton 성형제품을 만들었다. 제조기업과 공동 연구해 Kapton에 알루미늄과 동을 사용해 접착력이 뛰어난 것으로 알려졌다. Kapton은 고내열성으로 LED(Light Emitting Diode)에 사용할 수 있으며, 방열성이 뛰어나 회로기판에 도입할 수 있다. SIM Drive는 전기자동차 연구개발기업으로 자동차(SIM-WIL)의 리플렉터와 회로에 Kapton을 사용하고 있으며, 무게를 기존 금속제품보다 80% 줄였다. 또 Kapton은 기존 FPC(Flexible Printed Circuits)로는 사용하기 어려웠던 입방체형의 회로기판에 사용할 수 있어 부품 수를 줄여 소형화함으로써 코스트도 낮출 수 있는 것으로 알려졌다. <화학저널 2012/10/23> |
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