전력반도체, 300mm 웨이퍼로 생산
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인피니언테크놀로지스 첫 진출 … 국내 가전제품 시장 도입 가능
화학뉴스 2013.03.06
인피니언 테크놀로지스는 300mm 박막 웨이퍼(Wafer)를 이용한 전력 반도체 공급을 시작한다.
전력 반도체인 전력 반도체는 SIC 단결정 웨이퍼, GaN 단결정 웨이퍼, 소자 접합재, 몰드(Mold) 봉지재, 리드프레임용 부재, 가열기판, Bonding Wire로 구성돼있으며 2012년 세계시장은 225억 수준인 것으로 파악되고 있다. 300mm 박막 웨이퍼를 이용해 전력 반도체를 생산하는 것은 인피니언테크놀로지스가 유일한 것으로 나타났으며 기존 200mm 웨이퍼에 2.5배 증가된 칩을 생산할 수 있는 것으로 알려지고 있다. 300mm 박막 웨이퍼는 오스트리아 Villach 소재 공장에서 생산되고 있는 것으로 나타났다. 전력 반도체는 Server, PC 및 노트북, 음향 장비, 휴대폰 인프라, 조명 시스템, 풍력발전, 광전지 시스템 등을 비롯해서 에너지를 효율적으로 제어, 전송, 변환해야 하는 곳에 주로 채용되고 있다. <허웅 기자> <화학저널 2013/03/06> |
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