KCC(대표 정몽진·정재훈)가 고전력 반도체 패키지·모듈용 핵심 소재를 글로벌 시장에 소개한다. 
KCC는 5월8일까지 독일 뉘른베르크(Nuremberg)에서 개최되는 세계 최대 전력전자 전시회 PCIM 유럽 2025에 참가한다.
KCC는 구리 회로와 세라믹 간 접합력을 강화해 고출력 반도체에 최적화된 성능을 제공하는 AMB(Active Metal Brazing) 세라믹 기판을 필두로 산업용 파워 모듈에 적합한 DCB(Direct Copper Bonding) 기판, 최근 전력반도체 고성능화로 수요가 증가한 반도체 밀봉 소재인 EMC(Epoxy Molding Compound) 등을 전시한다.
자회사 모멘티브(Momentive)도 참여해 고기능 실리콘(Silicone) 라인업을 선보일 계획이다.
KCC는 전기자동차(EV)와 신재생에너지 산업 급성장에 맞추어 첨단 반도체 소재와 실리콘 기술을 바탕으로 혁신적인 솔루션을 지속적으로 제공하는데 주력하고 있다.
KCC 관계자는 “PCIM 유럽 2025를 통해 글로벌 소재 시장에서의 입지를 확고히 다지는 동시에 실리콘과 반도체 소재를 결합한 유일무이한 토털 솔루션 공급기업으로써 비전을 강화할 것”이라고 강조했다. 
모멘티브는 6월3-5일까지 독일 슈투트가르트(Stuttgart)에서 개최되는 The Battery Show Europe 2025에도 참가해 KCC의 전력반도체 및 배터리 소재를 함께 소개할 예정인 것으로 알려졌다. (윤우성 선임기자)