화학뉴스

일본에서 LED(Light Emitting Diode) 조명용 패키지 관련소재 개발이 가속화하고 있다.
LED 패키지에 사용되는 리드프레임(Lead Frame)은 일반적으로 은으로 도금하지만 은은 유황계 가스에 부식됨으로써 까맣게 변하기 쉽고 반사판도 변색시켜 발광효율을 저하시키는 것으로 알려졌다.
온천, 쓰레기소각장에서 발생하는 유황계 가스는 미량으로도 은을 부식시키기 때문에 금으로 도금하는 방안이 검토됐으나 코스트가 너무 높아 일본기업들은 신소재 개발에 박차를 가하고 있다.
LED 조명용 패키지는 온도가 높아지기 쉽고 휘도를 장기간 유지해야하기 때문에 가스 배리어성 뿐만 아니라 내열성, 투명성이 필수적이다.
Shin-Etsu Chemical은 150℃의 장기 내열성을 가진 코팅소재를 출시해 높은 평가를 받고 있다.
스마트폰 봉지재용으로 사용되는 특수변성 실리콘은 산소 배리어성이 뛰어나지만 조명기구에 사용하기에는 내열성이 부족해 신제품을 개발한 것으로 알려졌다.
Hitachi Chemical도 가스 배리어성을 보유한 소재를 개발했다.
가스 배리어성 뿐만 아니라 도포 후 광투과성이 뛰어나고 건조시간이 짧아 생산성이 우수하다는 장점을 가지고 있으며 실리콘 봉지재에 한방울 도포함으로써 1µm 정도의 배리어층이 형성되는 것으로 나타났다.
Hitachi Chemical은 고반사율 리플렉터용 백색 몰드수지를 개발하는 등 LED 관련사업에 힘을 기울이고 있다.