Dow Chemical은 무연 솔더 범프도금 응용 분야에 사용되는 SOLDERON BP TS 6000 틴실버 도금약품 상업화를 완료하고 주요 반도체 패키징 생산기업을 대상으로 시험평가하고 있다고 2월12일 발표했다.
틴실버 약품은 천안 공장에서 생산하고 있다.
Dow Chemical의 전자재료 총괄이사는 “차세대 저전력, 고성능 정밀폼 팩터 모바일기기의 기술을 구현하기 위해서는 재료의 역할이 중요하다”며 “SOLDERON BP TS 6000 틴실러는 다양한 플립 칩과 새롭게 부각되고 있는 3D 패키징 응용분야에 검증된 기술력을 제공한다”고 말했다.
틴실러 약품은 향상된 도금 성능, 도금욕 안정성, 기존 공정에 쉽게 적용할 수 있는 편의성이 특징이다.
또 견고한 공정 유연성과 소유비용(COO) 최소화를 통해  가장 넓은 공정구간(Process Window)을 구현할 수 있다.
Dow Chemical은 제조공정을 단순화하기 위해 RTU(Ready-to-Use) 버전을 개발하고 있으며 2014년 2/4분기에 상업제품을 출시할 예정이다.
RTU 포뮬레이션 방식은 사용을 단순하게 하고 도금욕 준비와 세팅과정을 더욱 용이하게 하며, 준비에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다.
또 도금 탱크에 부착된 분석기는 자동으로 샘플을 수집해 도금욕을 분석한 뒤 최적성능 달성에 필요한 도금욕 농도를 조절해준다.
Dow Chemical은 고객의 특정요건을 충족시키는 맞춤형 RTU 도금욕과 보충 포뮬레이션을 개발하고 있는 것으로 알려졌다.