화학뉴스

삼성전자(대표 권오현)는 반도체 장비를 잇따라 발주하며 중국 Xian 소재 반도체 공장 가동 채비에 들어갔다.
1차 장비공급이 4월 중순 마무리될 예정으로 삼성전자는 5월 Xian 반도체 공장 준공식을 열고 반도체 양산을 시작할 계획이다.
삼성전자 중국법인은 최근 잇따라 반도체 장비를 발주하고 있으며 3월18일 테라세미콘과 60억원, 원익IPS와 118억원 상당의 반도체 장비 공급계약을 체결한 바 있다.
테라세미콘과 원익IPS의 반도체 장비는 삼성전자 Xian 공장에 투입될 계획으로 4월15일 장비공급을 완료할 계획으로 알려짐에 따라 1차 장비공급이 4월 중순에 마무리되고 4월 말 본격적으로 양산을 시작할 것으로 전망되고 있다.
삼성전자는 Xian 공장에서 세계 최초로 양산에 성공한 3D V낸드를 생산할 예정이다.
3D V낸드는 일본의 도시바(Toshiba), 미국의 마이크론(Micron) 등 경쟁기업이 개발하지 못한 제품으로 초기 생산량은 300mm 웨이퍼 기준 월 7만장 수준으로 예상되고 있다.
삼성전자는 2014년 말 완공을 목표로 Xian 공장 인근에 5억달러를 투자해 낸드플래시 후공정 라인도 건설하고 있는 것으로 알려졌다.
공사가 완료되면 삼성전자는 전공정 라인과 후공전 라인을 모두 갖춰 일관생산체계를 구축하고 고객기업 대응 능력을 향상할 수 있을 것으로 기대되고 있다.
삼성전자 관계자는 “2014년 상반기에 Xian 반도체 공장이 준공되면 삼성전자는 최대 시장인 중국과 미국에 생산단지를 구축하게 된다”며 “중국기업의 낸드 수요가 급증하고 있는 가운데 안정적인 생산체계 구축으로 고객기업 지원을 강화하고 시장변화에 보다 빠르게 대응할 수 있을 것”이라고 말했다.