삼성전자, 글로벌 LED 공략 박차
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초소형 플립칩 LED 패키지 공개 … 직접부착 방식으로 발열 적어
화학뉴스 2014.03.28
삼성전자(대표 권오현)는 경쟁력을 갖춘 신제품으로 글로벌 LED(Light Emitting Diode) 시장 공략에 박차를 가한다.
삼성전자는 3월30일 독일에서 개최되는 <조명건축박람회 2014>에서 초소형 플립칩 LED 신제품을 공개한다고 발표했다. 플립칩 LED는 금속 와이어 등의 같은 연결구조 없이 LED 칩 전극을 바로 기판에 부착한 것으로 금속 와이어 연결을 위한 공간이 필요하지 않아 크기를 줄일 수 있는 LED 패키지이다.  금속 와이어를 보호하기 위한 플래스틱 몰드가 필요 없기 때문에 신뢰성이 높은 고광속의 LED 제품을 만들 수 있는 것으로 알려졌다. 일반적인 LED패키지는 높은 전류를 가하면 플래스틱 몰드가 장시간 열에 노출돼 휘도 저하현상이 발생하고 제품수명이 단축되는 단점이 있다. 초소형 플립칩 LED 패키지는 형광체 도포 방식 대신 얇은 형광체 필름을 개별 패키지에 부착하는 방식을 채용해 개별 패키지의 색편차를 줄여 색편차 측정지표인 MacAdam(맥아담) 3-Step을 만족했다. 삼성전자 오방원 전무는 “플립칩 LED는 삼성전자의 반도체 기술을 LED 광원 기술에도 적용한 것으로 앞으로 반도체와 LED의 시너지 효과를 발휘할 것”이라며 “다양한 기술을 접목해 모든 영역의 조명을 대 체할 수 있는 LED광원 라인업을 확보할 방침”이라고 말했다. <화학저널 2014/03/28> |
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