화학뉴스

네패스(대표 이병구)는 4월8일(현지시간) 반도체 WLP(Wafer Level Package) 사업과 관련해 중국 Jiangsu 소재 화이안 공업원구 관리위원회(HIPMC: Huaian City Industrial Park Management Committee)와 합작기업 투자 계약을 체결했다고 발표했다.
합작기업의 초기 자본금은 7100만달러 상당으로 앞으로 5년 동안 총 2억달러를 투자할 계획이다.
네패스의 지분율은 41.14%로 합작기업에게 기술 및 장비를 제공하며 4월 이내에 본계약을 체결할 것으로 알려졌다.
네패스 관계자는 “12인치와 8인치 플립침 범핑과 패키징 기술과 관련한 투자”라며 “중국의 비메모리 반도체 시장이 급성장하고 있지만 플립칩 범핑 공급기업이 전무해 진출을 결정하게 됐다”고 말했다.
네패스는 2014년 3/4분기 클린룸 및 장비 설치를 완료하고 2015년 1월부터 본격적으로 양산할 계획이며 앞으로 3년 이내에 중국 기업공개(IPO) 시장에 진입할 방침이다.