화학저널

반도체의 고밀도화가 가속화됨에 따라 전기·전자산업의 전자파 이용이 급격히 증가하고 있다.
이에 따라 스마트폰 등 전자기기가 소형화, 경량화와 함께 고밀도화, 고기능화, 고속화가 진행되고 있어 전자파 차폐(EMI: Electromagnetic Interference) 기술 연구가 이루어지고 있다.
소형화, 경량화 추세를 보이고 PC, 스마트폰 등 디지털기기가 보급됨에 따라 직장, 가정까지도 전자파가 범람하고 있어 전자파 장해에 대한 위협이 높아지고 있기 때문이다.
전자파 장해는 컴퓨터 오동작에서 공장의 전소 사고에 이르기까지 다양하게 나타나고 있으며 전자파가 인체에 부정적인 영향을 미친다는 연구결과가 속속 발표되고 있다.
이에 따라 선진국을 중심으로 전자파 장해에 대한 규제 강화와 대책 마련에 부심하고 있으며, 전자·전기제품에 대한 전자파 차폐 기술이 전기·전자산업의 핵심기술로 부상하고 있다.
전기·전자는 가공성, 경량화, 코스트 절감을 위해 금속 대신 플래스틱을 외장 소재로 채용하고 있어 방사성 전자파의 차폐효과가 없는 것으로 알려졌다.