화학뉴스

LED(Light Emitting Diode) 조명용 방열접착제 개발이 요구되고 있다.
LED조명은 광출력을 기존보다 높이기 위해 LED 광원에 전력을 높게 인가하면 열이 발생해 효율이 떨어지는 단점을 방열 접착제가 해소할 수 있는 것으로 알려졌다.
5월23일 화학경제연구원(원장 박종우) 주최로 코엑스에서 개최된 <고기능 점․접착 기술 세미나>에서 한국광기술원 김재필 박사는 발표를 통해 “LED 조명용 방열접착제는 실리콘, 에폭시가 사용되고 있으나 LED조명이 효율성을 극대화하기에는 역부족”이라며 “세계 1500억원 시장을 공략할 대체 소재 개발이 시급하다”고 밝혔다.
LED용 접착소재 시장은 세계 1000억-1500억원, 국내 150억원을 형성하고 있으며 시장점유율은 Henkel이 50% 이상 차지하고 있다.
저출력 LED는 에폭시계(Epoxy), 아크릴계(Acrylic), 실리콘계(Silicone) 등 범용 접착제를 사용하고 있으며 고출력 LED는 은(Ag) 함량을 조절한 고분자 접착제를 사용하고 있다.
하지만, 방열효과를 내기에는 역부족인 것으로 나타나 대체 소재 개발이 시급한 것으로 지적되고 있다.
대체소재로 은 나노와이어(Nanowire), 그래핀(Graphene)이 연구되고 있으나 생산 효율이 떨어져 상업화가 어려운 것으로 나타났다.
방열접착제 개발이 요구되고 있으나 국내 시장이 150억원 수준으로 예상돼 대기업들이 R&D에 나서지 않고 있으며 중소기업들은 연구개발 비용이 부족한 것으로 나타났다.
김재필 박사는 “방열 접착제는 LED조명에 필수 소재로 R&D 투자가 시급하며 개발에 성공하면 세계 시장을 독점할 수 있을 것”이라고 밝혔다.
한편, 알루미늄(Al) 등 금속 소재도 사용이 검토되고 있으나 예상보다 열전도율이 높아지지 못해 영향을 미치지는 못하고 있는 것으로 알려졌다. <허웅 기자>