LED조명, 코스트다운 기술 개발
Shin-Etsu, WLP 전용 봉지재 개발 … 고내열성 석영유리도
화학뉴스 2014.07.17
Shin-Etsu Chemical이 LED(Light Emitting Diode) 조명 관련 신소재를 개발했다.
LED 소자를 반도체와 같은 기술로 패키지화하는 WLP(Wafer Level Package) 전용 봉지재로 코스트를 절감할 수 있고 응력, 휨 특성이 낮은 특징이 있다. 반도체 분야에서는 일반적인 웨이퍼 상태 그대로 패키지화하는 공법을 LED 소자에도 적용함으로써 코스트다운을 시도하는 움직임이 나타나고 있어 Shin-Etsu Chemical도 대응제품을 개발했다. 다이싱(Dicing) 공정을 거친 LED 소자를 지름 300mm의 기판 위에 늘어놓고 그대로 봉지한 것으로 컨트롤러 등 동시봉지가 가능하며, 가공할 때 변형되지 않는 것이 중요하기 때문에 열경화성 컴파운드를 개발해 적용한 것으로 알려졌다. 또 Shin-Etsu Quartz는 색조를 변경할 수 있는 파장변환 석영유리를 상품화했다. 석영유리의 높은 투과율에 기반을 두고 개발한 파장변환 석영유리는 형광소재를 코팅함으로써 LED조명의 색조를 변경할 수 있는 특징이 있다. 두께가 2mm인 파장변환 석영유리에 파장 254nm의 자외광이나 약 470nm의 청색광을 통과시키면 백색광으로 변환되는 것으로 나타났다. 개발제품은 자외선을 통과시키기 때문에 같은 파장변환 기능을 가지고 있는 유기계 소재에 비해 내열성이 뛰어난 것으로 알려졌다. <화학저널 2014/07/17> |
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