화학저널

범핑방식 채용이 증가하면서 범프 재료로 틴실버(TinSilver: Sn/Ag)가 주목받고 있다.
2006년 7월 EU(유럽연합)가 유해물질규제지침(RoHS)를 시행하면서 전자기기에 납을 채용하지 않은 무연(Pb-Free) 솔더(Solder) 채용이 급격히 증가하기 시작했다.
RoHS에 따라 전자기기 실장의 기본 재료인 솔더로 사용되던 Sn/Pb 합금에서 납 채용이 불가능해졌다.
솔더 소재는 기존 Sn/Pb에서 Sn/Ag/Cu로 대체되기 시작했으며 소재가 변화함에 따라 녹는점도 183℃에서 195-227℃로 상승했다.
녹는점이 35℃ 상승하면서 솔더링 온도도 같이 높아져 전자부품 파손 우려로 접합품질과의 신뢰성 확보가 핵심기술로 인식되고 있다.
은 3.0%와 구리 0.5%를 주석과 합금한 SAC305 소재가 솔더 원료합금으로 채용되고 있으며 2006년 7월 이후 무연솔더 시장이 급격히 확대된 이후 SAC 합금 채용이 기하급수적으로 늘어나고 있다.