반도체 웨이퍼 적층방식이 변화함에 따라 반도체의 첨단화가 기대되고 있다.
반도체는 웨이퍼와 PCB(인쇄회로기판)를 적층하고 와이어로 연결해 전기적 신호를 주고받는 패키징 공정을 일반적으로 채용하고 있다.
그러나 와이어를 채용하게 되면 신호전달 속도가 느리고 손실이 많다는 한계가 나타나고 있다.
새롭게 각광받고 있는 패키징 방식은 범핑(Bumping)으로, 범핑은 웨이퍼에 작은 돌기인 범프를 만들어 와이어 없이 PCB와 신호를 주고받을 수 있는 방식을 일컫는다.
WLPKG(Wafer Level Packaging), 플립칩(FilpChip) 등 적층 크기를 최소화할 수 있는 첨단 패키징 방식에 활용되는 기초기술로 범핑의 성능을 활성화하면 반도체의 최첨단화가 가능할 것으로 기대되고 있다.