화학뉴스

Ube Kosan이 가공성을 높인 열융착형 PI(Polyimide) 필름을 개발했다.
신제품은 가공시간 단축에 성공함으로서 2-layer FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)을 중심으로 수요확보에 나선다. 기타 기능을 강화한 그레이드도 확충해 플렉서블 디스플레이 등 신규 용도 개척에도 힘쓸 방침이다.
Ube Kosan은 2-Layer CCL용으로 금속박(Metal Foil)과의 뛰어난 밀착성으로 고강도 특성이 있어 접착제를 사용하지 않고 전자회로용 기판을 제조할 수 있는 <Upilex VT>를 판매해왔으나 가공성을 더욱 높인 <Upilex NVT>를 출시했다.
<Upilex NVT> 개발을 통해 라미네이트(Laminate) 가공시간 단축에 성공했으며 솔더링 내열성도 향상시킨 것으로 알려졌다.
Ube Kosan은 PI를 원료 BPDA(Biphenyltetracarboxylic Dianhydride)에서 일괄 생산하고 있으며 모노머 분자설계부터 사업전개가 가능하다는 것을 강점으로 평가받고 있다.
<Upilex>는 내열성, 수치안정성, 저흡수성, 내약품성, 밀착성 등이 뛰어난 편으로 COF(Chip-On-Film)용 시장에서 높은 점유율을 차지하고 있는 것으로 알려졌다.
Ube Koran은 기존제품 개선뿐만 아니라 신규제품 개발에도 나선다.
시장확대가 기대되는 플렉서블 디스플레이용 VT, NVT를 비롯해 표면접착성이 높고 스퍼터(Sputter)와 도금가공성이 양호한 <Upilex SGA>의 판매도 확대할 방침이다.
기본 그레이드인 <Upilex S>도 신규용도 개발을 추진하고 있다.
높은 내열성과 내약품성을 무기로 투명성이 높은 다른 고기능필름 등 캐리어소재 채용을 촉진하고 있어 항공기용 소재로 각광받고 있는 CFRP(Carbon Fiber Reinforced Plastic) 이형재로 도입되는 사례가 늘어나고 있다.