화학뉴스

BOPP(Bi-axially Oriented Polypropylene)는 고부가화를 위해 R&D(연구개발) 투자가 요구된다.
2월27일 화학경제연구원(원장 박종우)이 주최한 「패키징 – 주요 소재 및 기술 전망」에서 대림산업 김현철 팀장은 「폴리올레핀(Polyolefin)계 패키징 소재 및 가공 기술」 발표를 통해 “BOPP는 생산규모가 대형화되고 있는 가운데 PET(Polyethylene Terephthalate), CPP(Chlorinated PP)를 대체하고 전자제품용 포장 등에 채용을 확대하기 위해 고부가화 R&D가 이루어지고 있다”고 밝혔다.
글로벌 BOPP 시장은 2003년 ExxonMobil이 27만톤으로 생산능력 1위를 차지했으나 규모화가 가속화됨에 따라 2015년에는 Taghleef가 41만톤으로 세계 최대 생산규모를 확보했다.
김현철 팀장은 “BOPP는 코스트 경쟁력을 강화하기 위해 생산성 개선에 집중함에 따라 생산라인 속도가 500-600mpm, 폭 8.7-10.4미터, 생산능력이 3만5000-6만톤에 달하는 등 규모의 경제가 가속화되고 있다”고 밝혔다.
이어 “최근에는 규모화도 한계에 도달해 기능성을 강화하는 특수 그레이드를 중심으로 R&D가 확대되고 있다”고 밝혔다.
BOPP는 치수안정성, 내열성, 인장 강도를 향상시켜 일부 PET필름을 대체하고 있으며 CPP의 고강도 열접착력에 달하는 특수 그레이드도 개발된 것으로 파악되고 있다.
반도체 및 디스플레이용 포장소재로 투입이 확대되고 있어 국내기업들이 시장 진입을 시도하고 있는 것으로 알려졌다. 
김현철 팀장은 “BOPP는 전기․전자제품 포장용 대전방지제로 채용되고 있으며 오염이 없어 수요가 증가하고 있다”고 밝혔다. <허웅 기자>