화학뉴스

글로벌 엔지니어링 플래스틱 메이저인 일본 폴리플라스틱스(Polyplastics)가 LCP(Liquid Crystal Polymer: 액정 고분자)를 사용하는 커넥터 부품 생산의 리플로우 공정 중 발행하는 부분적 변형을 예측해주는 CAE (Computer Aided Engineering; 컴퓨터 응용 분석 툴) 적용을 확대한다.
LCP 커넥터는 스마트폰을 비롯해 각종 스위치와 자동차 관련 응용분야 등 휴대용 기기에 널리 채용되고 있다.
LCP 부품은 일단 변형이 발생하면 평탄한 표면 유지에 악영향을 주는 리플로우 공정의 고온조건에서 심각하게 퍼져나가며, 열로 인한 부품의 변형은 금속재 단자에 불충분하게 납땜 처리돼 본딩 자체에 영향을 주기 때문에 점점 소형화되는 커넥터의 열 변형 현상을 미리 찾아내는 작업이 중요해지고 있다.
폴리플라스틱스는 CAE 툴을 사용함으로써 리플로우 공정 중 발생하는 금형처리된 부품의 변형 결과를 성공적으로 예측할 수 있게 됐다.
폴리플라스틱스가 공급하는 LAPEROS 브랜드 수지와 같은 LCP는 기존의 전형적 폴리머인 분자형 상호체결 성능과 달리 구부리기 힘든 고체형 분자형 구조로 훌륭한 입체적 정확도와 열 저항성을 제공하며 납땜 본딩 공정에서 높은 리플로우 온도를 처리하게 된다.
폴리플라스틱스는 CAE 분석을 통해 예측할 수 있는 부품 변형현상을 3단계로 구분하고 있다.
금형 후 발생하는 초기 변형 현상인 뒤틀림, 열팽창 및 금형 후의 수축현상으로 발생하는 피크 시 열 변형, 열 수축의 결과로 발생하는 냉각 이후의 변형 3가지로, 폴리플라스틱스는 CAE 분석기술 개발을 계속해 정확도를 개선함으로써 적용분야를 확대할 예정이다.
폴리플라스틱스는 엔지니어링 플래스틱의 일종으로 강도와 내마모성이 우수한 POM(Polyoxymethylene)을 비롯해 PBT(Polybutylene Terephthalate), PPS(Polyphenylene Sulfide), 액정고분자(LCP) 등을 공급하고 있으며 POM은 세계 1위의 시장점유율을 확보하고 있다.