화학뉴스

KCC(대표 정몽익)가 반도체소재 분야로 사업영역을 확대한다.
KCC는 세계 최대규모 반도체 소재전시회인 PCIM(Power Conversion Intelligent Motion 2019에 참가했다고 밝혔다.
PCIM는 5월9일까지 독일 뉘른베르크(Nurnberg)에서 진행되며, KCC는 전자기기의 핵심 반도체부품인 파워모듈 관련제품을 비롯해 반도체와 관련한 다양한 유·무기소재를 선보이고 있다.
파워모듈은 기기에 전력을 공급하는 파워반도체와 여러 구성회로, 부품들을 전용 케이스에 장착해 모듈화한 것으로 모든 전자기기에 필수적으로 탑재되는 반도체 부품이며 단순 전력공급부터 변환, 안정성 및 효율성 확보 등의 역할을 하고 있다.
KCC는 파워모듈에 쓰이는 접착제인 PCA(Phase Change Adhesive)와 반도체 웨이퍼용 필름 등을 공개했다.
PCA는 탁월한 접착력과 전자기판의 열방출을 돕는 고기능성으로 현지에서도 호평을 받은 것으로 알려졌다.
무기소재 라인업도 다양하게 선보였다.
대표제품은 반도체를 먼지, 충격으로부터 보호하는 봉지재인 EMC(메모리 반도체 보호소재)와 전력용 반도체에 사용되는 DCB(Direct Copper Bonded) 기판 등이며, 특히 DCB는 KCC가 산업용 파워모듈 시장에서 안정적으로 점유율을 높여가고 있어 주목된다. 
KCC 관계자는 “최근 4차 산업혁명으로 자율주행 자동차, IoT(사물인터넷) 등 첨단기술이 대중화하고 있고 전자기기 역시 고성능화 경향이 뚜렷하다”며 “유기화학과 무기화학을 아우르고 있기에 기술 경쟁력 면에서 자신이 있다”고 강조했다.
이어 “PCIM 전시회를 통해 기존 건축자재 및 페인트 뿐만 아니라 반도체소재 산업까지 사업영역을 확장했다는 것을 명확히 밝히게 됐다”고 덧붙였다.
PCIM 전시회는 매년 유럽(5월), 중국(6월), 브라질(10월)에서 개최되는 반도체 포함 전자소재 관련 전시회로 KCC는 2019년으로 10회째 참여하고 있다. (K)