화학저널

LCP(Liquid Crystal Polymer)는 2019년 수요 증가세가 크게 둔화될 것으로 예상된다.
2018년 말부터 스마트폰용 전자부품 수요가 부진하기 때문으로, 2017년과 2018년에 기록한 5% 증가에 미치지 못할 것으로 예측되고 있다.
LCP는 용융상태에서 액상성을 나타내는 특수 폴리머로 p-하이드록시벤조산(Hydroxybenzoic Acid)을 함유한 그레이드를 제외하면 분자구조가 생산기업마다, 그레이드마다 다르나 내열성, 유동성, 유전특성 등이 우수하다는 특징은 공통적으로 나타나고 있다.
2018년 글로벌 수요는 전문가마다 3만톤대 후반에서 4만5000톤까지 의견이 갈라지고 있으며 4-5% 증가했다고 판단하는 전문가가 있는 반면 정체되는데 그쳤다는 주장도 제기되고 있다.
일반적으로는 2018년 3분기 이후 스마트폰용 전자부품 용도의 성장세가 둔화돼 2017년부터 이어진 수요 증가 수준을 잇지 못한 것으로 파악되고 있다.
그동안 스마트폰에 사용하는 커넥터와 카메라 주변부품의 탑재량이 늘어나면서 LCP 수요가 증가했으나 2018년 하반기에는 스마트폰 메이저들이 판매 부진을 겪었고 미국-중국 무역마찰로 중국 내수가 줄어들면서 판매량이 감소했기 때문이다.
스마트폰은 전체 LCP 수요의 60%를 차지하고 있는 최대 용도로 성장에 미치는 영향이 막대한 것으로 나타나고 있다.
최근에도 성장세 둔화가 이어지고 있어 2019년 성장률은 2018년보다 낮은 수준을 나타내거나 정체돼 2018년보다 수요가 줄어들 것이라는 전망도 제기되고 있다.
글로벌 LCP 생산능력은 컴파운드 환산 기준 6만톤이며 20% 정도를 폴리플라스틱스(Polyplastics)와 스미토모케미칼(Sumitomo Chemical)이 공급하고 셀라니즈(Celanese)가 3위로 뒤를 잇고 있으며 Ueno Seiyaku, 도레이(Toray), JXTG에너지 산하의 JX Nippon LC 등 일본기업들의 영향력이 강한 가운데 중국과 한국기업들도 최근 대두되고 있다.
중국은 WOTE Advanced Material, Shanghai PRET, Kingfa 등이 중합부터 컴파운드까지 일괄 생산하고 있으며, 특히 Kingfa가 전기·전자부품용 공세를 강화하고 있다.
어려운 시장환경 속에서도 시장점유율 확대를 목표로 저가에 판매하는 곳도 있으며 앞으로도 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 예상된다.
JXTG에너지는 전자용 신규 그레이드 공급을 본격화하고 있다.
커넥터 용도에서 유동성이 뛰어난 AX 그레이드를 개발했으며 커넥터의 고정밀화를 지원할 수 있다고 판단하고 제안할 강화하면서 스마트폰 카메라 모듈 용도에서는 저발진 특성을 강화해나갈 방침이다.
수요처들이 요구하는 수준이 고도화되는 가운데 저발진 특성을 개선한 그레이드로 적극 대응하고 있다.
또 유전율과 유전정접이 우수한 그레이드를 통해 5G 통신이나 초소형 커넥터 시장을 개척할 계획이다.
JXTG에너지는 2019년 4월1일부로 LCP 제조 및 판매 관련 사업을 100% 자회사인 JX Nippon LC에게 이관했고, 생산능력은 컴파운드 기준 3500톤 이상이고 신규 사업체제 아래 커넥터와 스마트폰용 카메라 모듈 용도를 중심으로 2019년 시장 성장률 이상으로 사업을 확대할 계획이다.
특히, 고정밀 커넥터용 AX 그레이드와 카메라 모듈용 저발진 타입을 주목하고 있으며, 2019년 판매량이 본격 증가할 것으로 기대하고 있다.
도레이는 폴리머부터 차별화하는 작업에 총력을 기울이고 있다.
폴리머 성분을 조정함으로써 내열성, 성형성 특성을 사용 용도에 적합하게 이끌어내고, 특히 내열성을 높인 신규 그레이드를 통해 커넥터와 스마트폰용 카메라 모듈 등 전자부품의 소형화 및 경량화에 대응하고 있다.
5G통신 용도에서는 저유전 타입 제안을 진행하고 있으며 신규시장 진입을 위해 다양한 전략을 추진하고 있다.
도레이가 생산하는 LCP 수지는 내열성, 촌법정밀도, 양성형성 등이 특징이며 유동성, 체류안전성도 우수해 광범위한 용도에 투입되고 있다.
스마트폰 수요 부진 등에 타격을 받아 LCP 수지 사업은 어려운 상황에 놓여 있으나 폴리머부터 차별화함으로써 수요처의 니즈에 대응해나갈 방침이다.
주력인 LX 시리즈는 내열성을 높인 그레이드를 중심으로 전자부품용 제안을 강화하고 있다.
전자부품은 더 가볍고 작고 짧으면서 얇은 것을 추구하는 현상이 정착되고 있으며 LX 시리즈는 산업계 최고 수준의 내열성을 갖추었다는 점을 살려 시장 개척에 속도를 내고 있다.
컴파운드도 휨 방지 특성과 양유동성을 통해 경쟁기업과 차별화할 방침이다.
앞으로 수요 증가가 기대되는 5G통신용 부재 용도에는 저유전 그레이드를 투입하는 등 새로운 수요 확보에도 적극 나서고 있다.