KAIST, 반도체 얇게 오려내는 기술 개발 … 백금과 유사한 촉매 구현
화학뉴스 2020.10.15
한국과학기술원(KAIST)이 2차원 반도체를 얇게 노려내는 나노 가위를 개발했다. <화학저널 2020/10/15> |
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