화학뉴스

일본 화학기업들이 빌드업 필름 개발을 강화하고 있다.
디지털화로 데이터 통신량이 급증하며 컴퓨터와 데이터센터 서버용 CPU(중앙연산처리장치) 등 로직 반도체 수요가 증가함에 따라 반도체 칩과 마더보드를 연결하는 반도체 패키지 기판 절연소재인 빌드업 필름의 중요성이 확대되고 있기 때문이다.
빌드업 필름은 반도체 칩 미세화와 통신 고속화 등에 대응할 수 있도록 기능 향상이 요구되고 있다.
세키스이케미칼(Sekisui Chemical)은 아지노모토(Ajinomoto)가 구축한 높은 진입장벽을 뛰어넘어 서버용 빌드업 필름 분야에서 일정 수준의 시장점유율을 확보해가고 있다.
세키스이케미칼은 강점을 갖춘 수지 등 소재 설계와 필름화 기술을 조합해 후발 진입했으며 초기부터 통신 고속화 분야에 주력하면서 저유전특성과 저왜곡특성을 겸비한 소재를 제안하고 있다.
반도체 패키지 기판을 둘러싼 시장의 니즈를 선제적으로 파악한 덕분에 약 5년 전부터 채용실적을 거두고 있는 것으로 알려졌다.
최근에는 차세대제품 개발에 여념이 없으며 유전정접을 0.0023으로 기존제품의 0.0037보다 크게 향상시킨 신소재를 개발하고 수요기업에 대한 샘플 공급에 착수했다.
본격적인 5G 시대가 막을 올릴 5년 동안 채용실적을 대거 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
세키스이케미칼은 고다층‧대형 하이엔드 패키지 기판 영역에서 시장점유율 50% 이상을 차지하는 것을 목표로 하고 있다.