화학뉴스

도레이(Toray)가 마이크로 LED(Light Emitting Diode) 디스플레이용 소재 확충에 나섰다.
도레이는 마이크로 LED 디스플레이에 적합한 레이저 전사용 소재와 접합소재, 기판단부 배선소재 등을 개발했으며 장치 생산기업인 Toray Engineering과의 연계 아래 토탈 솔루션으로 제안할 계획이다.
PI(Polyimide) 레이저 전사용 소재는 차세대 기술인 랜덤 액서스 패턴 레이저 리프트 오프(RAP-LLO)에 대응할 수 있는 사양으로 개발했다.
RAP-LLO는 기존 칩 마운터보다 위치 정확도가 우수하고 전사속도도 180배 빠르며 도레이 개발 소재는 레이저 감도가 우수할 뿐만 아니라 잔사가 남지 않아 LED 칩을 부드럽게 배치할 수 있을 것으로 기대된다.
접합소재와 기판단부 배선소재는 터치센서용으로 공급하고 있는 감광성 은 페이스트 기술 레이브리드(Raybrid)을 응용해 개발했다.
접합소재는 칩 전극과 기판 위의 배선을 접합하는 것으로 원래는 인듐 층을 노광‧에칭해 형성하기 때문에 고온‧고압 프로세스가 필요했으나 레이브리드 기술은 열압착 시 수지의 점착성이 발현되기 때문에 저온‧저압‧단시간에 완성할 수 있다.
가공 중 불량제품을 바로 검출할 수 있어 수율 개선에도 기여할 것으로 예상된다.
대형 마이크로 LED 디스플레이는 소형 기판을 여러장 연결하는 타일링으로 제조하기 때문에 연결 부분의 베젤 폭을 최소화해야 한다.
기존의 FPC(Flexible Printed Circuit)로 제조하는 단부 배선은 베젤 폭이 1-2mm이기 때문에 연결 부분이 잘 보이는 문제가 지적되고 있다.
도레이는 이형필름 위에 레이브리드 기술로 배선을 형성함으로써 기판단부에 직접 전사하는 기판단부 배선소재를 개발했다.
베젤 폭이 0.5mm 이하여서 심리스 수요를 충족시킬 것으로 예상하고 있다.
도레이는 마이크로 LED 소재 사업에서 2025년 매출액 50억엔 이상을 올리는 것을 목표로 하고 있다.
도레이는 LED 기판을 가공할 때 사용하는 임시부착 소재와 흑색소재, 격벽소재, 재배선층 절연소재 등 다양한 라인업을 갖추고 있다.
Toray Engineering은 레이저 전사, 본더, 검사 등 각종 장치를 취급하고 있으며 소재와 제조‧검사장치를 일관 제안함으로써 니즈를 확보하고 있다. (K)