화학뉴스

섬코(Sumco)가 실리콘(Silicone) 웨이퍼 증설을 검토하고 있다.
섬코는 2024년 일본, 타이완 신규공장을 가동할 예정이나 이후로도 수요가 왕성할 것이라는 전망 아래 차기 증설 투자를 검토하고 있다.
현재의 수요 증가세가 앞으로도 이어진다면 2026-2027년에는 신규공장 2곳을 풀가동해도 수요 충족이 어려울 것으로 예상하고 2027년 이후 수요 전망에 맞추어 증설할 계획이다.
섬코는 2024년까지 일본 사가(Saga)와 타이완에 신규공장을 건설하고 그룹사 Sumco Techxiv를 통해 2023년 중반 가동을 목표로 나가사키(Nagasaki)에서 증설을 진행할 예정이다.
현재는 기존공장들을 이미 풀가동하고 있어 신규공장 완공까지 수요 충족이 불가능한 상황이다.
경쟁기업들도 신증설 투자를 본격화하고 있으나 대부분 섬코와 동일하게 2024년 이후 가동 예정이어서 2023년에는 글로벌 수급이 한층 더 타이트해질 것으로 판단하고 있다.
아울러 2024년 증설설비들이 가동해도 수급타이트가 바로 해소되지는 않을 것으로 전망하고 있다.
수요기업인 반도체 파운드리들이 2024년부터 신증설 설비 가동에 돌입하면 다시 신규 수요가 대거 창출될 수밖에 없기 때문이다.
현재는 5나노미터 양산이 주류이지만 2022년 3나노미터 시대에 돌입하고 2024년 이후로는 2나노미터 등 최첨단 반도체 생산이 본격화되면서 최첨단 로직용 메이저인 섬코의 역할이 더욱 확대될 것으로 기대하고 있다.
IC Insight에 따르면, 글로벌 반도체 시장은 2022년에 전년대비 11% 성장하고 2021-2026년 평균 성장률이 7.1%에 달할 것으로 예상되고 있다.
섬코는 연구개발(R&D)을 통해 2나노미터 외에 1.X나노미터대까지 개발하고 있으며 최근 샘플 출하에 착수한 것으로 알려졌다.
2027년 시장 동향은 불확실하지만 수요기업들의 생산 계획이나 요구 스펙에 맞추어 파트너십을 강화하고 최첨단 실리콘 웨이퍼 시장에서 주도권을 유지하는 것을 목표로 하고 있다. (K)