
일본 합성수지공업협회는 2022년에도 페놀수지(Phenolic Resin) 수요가 2% 증가할 것으로 기대하고 있다. 성형소재, 접착제 용도 수요가 0-4%대 증가할 것으로 예상되기 때문이다.
다만, 중국이 상하이(Shanghai)를 봉쇄하고 러시아의 우크라이나 침공으로 상황이 급변하면서 일부에서는 수요를 하향 조정하고 있다.
페놀수지 주요 용도 가운데 하나인 접착제는 2021년 수요가 회복된 것으로 파악되나 합판은 우드 쇼크 영향으로 화학제품 이상으로 가격이 상승했고 앞으로도 강세를 나타낼 것으로 예상돼 수요 감소로 이어질 가능성이 제기되고 있다.
수입 합판 부족으로 일본산 수요가 증가한다면 접착제 수요도 함께 늘어날 수 있으나 그동안 수입 합판을 사용했던 수요기업들이 일본산에 적응하기까지 시간이 걸릴 수 있어 전망이 밝지만은 않은 것으로 판단된다.
페놀수지 생산기업들은 시장을 둘러싼 환경 변화에 대응하기 위해 구조개혁을 가속화하고 있다.
스미토모베이클라이트(Sumitomo Bakelite)는 종이 페놀수지 동장적층판 판매를 2022년 9월 말 종료하며, 아사히(Asahi Organic Chemicals)는 성형소재 사업을 2023년 3월 말 종료한다.
접착제 등을 취급하는 J-Chemical과 제조부문 유타카케미칼(Yutaka Chemical)은 2022년 4월 합병해 MGC Woodchem으로 출범했다.
스미토모베이클라이트, 자동차 전동화에 경영자원 집중
스미토모베이클라이트는 성장시장에 주력하기 위한 포트폴리오 변혁, 강점제품 시장점유율 확대, 환경문제에 대한 대응 강화라는 3가지 기본방침 아래 글로벌 공세를 강화하고 있다.
포트폴리오 변혁을 위해서는 중점시장으로 설정한 자동차산업에서 전동화가 빠르게 이루어지고 있어 전동화 대응에 총력을 기울이고 있다.
특히, 금속을 대체할 수 있도록 일본 최대 형체력인 280톤을 갖춘 대형 사출성형기를 통해 성형제품의 중량이 1.5kg에 달하는 대형제품까지 생산할 수 있는 기술을 확립했다.
금속을 대체하는 과정에서 발생할 수 있는 과제 해결을 위해서는 치수 정확도를 높이는 효과가 있는 고치수 소재 시리즈 SiON, 전자파 차단을 위해서는 수지와 도금 복합화 기술, 강도 부족에는 사출성형에 대한 대응을 확대한 열경화 수지 장섬유 소재 등 각각에 대응한 솔루션 기술을 개발 완료했다.
글로벌 시장에 강한 생산제품으로는 타이어 관련 수지와 브레이크 및 클러치 패드에 사용되는 마찰 소재용 수지, 브레이크 피스톤용 성형소재 등을 공급하고 있으며 시장점유율 확대와 함께 지역별 강점제품을 강화하는 전략도 본격화하고 있다.
환경문제에 대한 대응을 위해서는 원료 바이오매스화, VOCs(휘발성 유기화합물) 및 이산화탄소(CO2) 배출량 감축, 열 관리 특화제품 공급을 강화하고 있다.
그린 변성 페놀수지는 국내외에서 수요가 많으며 석유 베이스 수지를 대체하기 위한 수요기업과의 공동 개발 프로젝트 역시 진행하고 있다.
군에이케미칼, 포토레지스트용 호조 계속
군에이케미칼(Gunei Chemical)은 세계 시장점유율 1위를 달리고 있는 액정, i선용 포토레지스트용 노볼락 수지 사업나 호조를 계속하고 있다.
앞으로 3년 동안 전자소재 매출액이 연평균 10% 증가할 것으로 전망하고 주력인 군마(Gunma) 공장 생산능력을 2023년까지 약 30% 확대할 계획이다.
고순도‧첨단소재 사업을 주목하고 있으며, 특히 반도체 주변 소재 성장에 많은 기대를 걸고 있다.
신규 생산설비 도입도 검토하고 있으며 군마나 시가(Shiga) 공장을 후보로 신증설 시기 및 생산능력 등 자세한 투자 계획을 검토하고 있다.
군에이케미칼은 수년 전부터 반도체·전자 소재 분야에 투자하면서 사가 공장에서 반도체‧전자용 수지 생산체제 확립을 검토해왔다.
경쟁력 향상 및 환경부하 저감을 위해 폐액, 에너지 사용량 등을 극소화할 수 있는 프로세스 개발에도 주력하고 있으며 고순도화‧저금속화 기술 탐색에도 계속해서 관심을 나타내고 있다.
노보로이드 섬유 카이놀(Kynol) 은 용제 회수용 수요가 증가함에 따라 2022년 말까지 생산능력을 30% 확대할 예정이다.
해외에서는 타이 사업장에서 단열재용 바이오매스 수지 출하에 착수했으며 인디아에서는 재생규사를 사용하며 RCS(Resin Coated Sand) 관련 수요에 대응하고 있다.
신제품으로는 수용성 레지스트 원료를 응용하는 연구를 진행하고 있는 한편 3D 프린터 소재 대응 범위를 확대하고 있다. 레조르신 처방을 대체하는 수지 개발에도 착수해 작업환경 개선에 속도를 내고 있다.
DIC, 디지털 용도에서 투자 확대
DIC는 페놀수지 생산체제 최적화를 마치고 노볼락 타입을 중심으로 디지털 용도에 주력하고 있다.
수요가 많은 주택설비용은 2018년 그룹 내 DIC Kitanihon Polymer에게 생산기능 이관을 결정했고 2021년 상반기 완료했다.
앞으로 DIC는 프린트 기판이나 반도체 봉지재 에폭시수지용 중간제품과 경화제, 포토레지스트용 폴리머에 경영자원을 집중하며, DIC Kitanihon Polymer는 주택설비와 결합 소재용을 집중 생산함으로써 경쟁력을 향상시킬 계획이다.
치바(Chiba) 공장은 에폭시용, 호쿠리쿠(Hokuriku) 공장은 포토레지스트용 생산에 주력하고 있으며 2022년 시작한 장기경영계획에 따라 투자를 확대할 방침이다.
페놀 유도제품은 시바에서 2020년 이후 에폭시 경화용 증설을 2차례 실시했고 에폭시수지 경화물에 저유전성을 부여함으로써 프린트 기판 뿐만 아니라 일부 수요가 기대되는 봉지재용에도 대응하고 있다.
6G(6세대 이동통신) 대응 등 장기적인 수요 전망에도 기본 원료로 투입할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
포토레지스트용으로는 첨단 반도체용으로 적합한 미세화 및 다층화 그레이드 개발에 주력하고 있다.
정밀 중합기술과 저금속 관리 노하우를 활용해 차세대 초고순도 수지용 양산체제를 구축하고 있으며 2개 용도 모두 반도체 수요 증가와 함께 차세대 디지털 환경 개선에 기여할 것으로 기대하고 있다.
JFE케미칼, 전자소재용 중심으로 제안 확대
JFE케미칼(JFE Chemical)은 반도체, 전자기판용 페놀수지를 주력 생산하고 있으며 독자적인 합성‧중합기술로 특징을 가진 페놀 유도제품과 페놀수지류 개발에 총력을 기울이고 있다.
난연제 프리이면서 V-O 상당의 성능을 낼 수 있으며 내열성까지 향상시키는 벤조옥사딘 수지로는 파워 디바이스용 봉지재용 수요에 대응하고 있으며 경화거동, 내열성 등 데이터를 모아 수요기업에게 제안하고 있다.
CFRP(Carbon Fiber Reinforced Plastic) 용도 개척에도 주력하고 있다.
벤조옥사딘 수지를 매트릭스로 사용함으로써 복합소재로서 강도와 탄성율 등을 향상시켜 난연성까지 높인 것으로 스포츠용품, 산업기계 등 광범위한 용도에 대응하고 있다.
에폭시수지 원료, 경화제 등으로 채용된 경험이 있는 DCPD(Dicyclopentediene) 페놀수지와 트리스페놀메탄은 5G, 파워 디바이스 수요에 커스터마이즈 대응으로 나서고 있으며 신규 용도 개척도 본격화하고 있다.
DHDE 등 페놀 유도제품은 포토레지스트 원료용 수요를 개척하고 있다.
KrF(불화크립톤), EUV(극자외선)용 수요 뿐만 아니라 g선, i선용으로도 고해상도이면서 뛰어난 패턴을 얻을 수 있다는 점과 방향족만의 특징을 통해 제안을 가속화하고 있다.
아울러 비스아릴페놀은 내열성, 저유전율, 저유전정접 등 특징을 살려 용도를 개척하고 있다. (홍인택 기자: hit@chemlocus.com)