화학뉴스

영창케미칼(대표 이승훈)이 반도체 핵심 공정용 신소재 2종을 양산한다.
CMP(Chemical Mechanical Planarization) 공정용 텅스텐 슬러리와 TSV(Through Silicon Via) 슬러리로 양산이 시작되는 2023년 1분기부터 바로 매출이 발생할 것으로 예상되고 있다.
텅스텐 슬러리는 금속계 슬러리의 주요 소재인 구리에 비해 연마도가 우수하고 전도성이 뛰어나 차세대 대체제로 주목받고 있다.
TSV 슬러리는 실리콘 관통전극으로 아려진 TSV 공정용 연마제이며 TSV 공정은 기존 와이어 본딩을 대체하는 기술이다.
CMP 공정은 웨이퍼 박막(Film)을 화학적으로 연마해 평탄화하는 공정으로 반도체 수율에 결정적인 영향을 미치고 있다.
고집적 반도체 생산을 위해서는 수십번의 CMP 공정이 반드시 필요하고 슬러리는 CMP 공정의 핵심 소재로 자리 잡고 있다.
영창케미칼은 2021년 매출 664억원, 영업이익 22억원을 기록했고 2022년 1-3분기 매출액 615억원, 영업이익 46억원으로 3분기만에 2021년 매출액의 93%를 달성하고 영업이익은 2배를 넘어섬에 따라 2022년 영업실적이 창사 이래 최대치에 달할 것으로 예상되고 있다. (K)