화학뉴스

일본화약(Nippon Kayaku)이 저유전 수지 라인업을 확충하고 있다.
일본화약은 반도체 봉지재와 패키지 기판 등 전자소재용 에폭시수지(Epoxy Resin)를 생산하고 있으며 에폭시수지 이상의 저유전특성을 요구하는 수요기업들을 위해 말레이미드 수지 개발을 진행하며 2020년부터 아사(Asa) 공장에 수백톤 정도 양산하고 있다.
현재 양산제품인 말레이미드 수지 MIR-3000-70MT는 저유전특성 지표인 유전정점이 0.003이고 용제에 대한 용해성과 형화 후 인성, 저흡수성, 난연성 등의 특성을 동시에 갖추고 있어 스마트폰, 기지국, 서버 등에 사용되는 반도체 패키지 기판이나 프린트 기판 절연 소재 용도로 채용되고 있다.
신제품 MIR-5000-60MT는 유전정접이 0.002 이하로 기존제품을 상회하며 기본적인 분자설계나 양산화를 위한 신규 화학물질 등록 준비 단계에 있어 2023년 하반기 출시가 가능할 것으로 예상된다.
최근 밀리파 고주파대역을 사용하는 5G가 본격적으로 보급되며 전기신호 전송손실을 억제할 수 있는 저유전 수지 수요가 증가함에 따라 개발한 것으로 알려졌다.
포스트 5G 시대에 대비해 저유전 특성이 훨씬 우수한 열경화성 수지 개발도 진행하고 있다.
탄화수소계 수지 신제품은 유전정접 0.0015 이하에 다른 수지와의 상용성까지 겸비하고 있으며 2022년 초부터 양산화에 착수함으로써 2023년에는 샘플 공급이 가능할 것으로 예상된다.
프린트 기판 등에 사용되는 절연 소재의 저유전특성을 향상시키는 첨가제용으로 제안하며 2024년 이후 정식 사업화할 계획이다.
또다른 신제품인 올레핀계 수지는 유전정접이 0.001-0.002 정도이며 초고속‧대용량 통신 대응 프린트 기판에 사용하는 절연 소재용으로 제안하기 위해 기판 위에 전자부품을 실장시키는 리플로우 공정 온도에 내성을 갖출 수 있도록 기술 개발을 진행하고 있다.
리플로우 공정 적용 가능성이나 양산성 등을 검토해 2023년부터 본격적인 샘플 공급에 나설 예정인 것으로 알려졌다.
프린트 기판과 반도체용으로 사용되는 저유전 소재는 2022-2027년 연평균 6.7% 성장하며 2027년 시장규모가 3363억엔으로 2022년 대비 38.5% 확대될 것으로 예상되고 있다.
일본화약은 저유전 수지로 액상 변성 PI(Polyimide) 역시 개발하고 FPC(플렉서블 프린트 기판) 수지와 동박 등을 접합시키는 접착제나 절연 소재 수요를 확보하기 위해 프린트 기판 소재 생산기업에게 제안하고 있다.
포스트 5G 등 초고속‧대용량 통신 보급이 본격화되며 다양한 소재 니즈가 창출될 것으로 예상됨에 따라 라인업 확충에 박차를 가하고 있다. (K)