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DIC, 반도체‧전자용 매출 1000억엔 … 레거시 반도체용 진출 검토

DIC가 반도체‧전자소재용 폴리머 사업을 확대한다.
DIC는 2022년 반도체‧전자소재용 폴리머 사업 매출이 600억엔에 근접한 것으로 추정되며 최근 추진한 PCAS Canada 인수를 계기로 2030년 매출 목표액을 800억엔에서 1000억엔으로 상향 조정했다. PCAS Canada는 포토레지스트용 폴리머 생산기업으로 DIC 통합 후 Innovation DIC Chemitronics로 회사명을 변경했다.
DIC는 Innovation DIC Chemitronics를 통해 산업용으로 공급이 가능한 ppt(1조분의 1) 스케일 정제기술을 획득했을 뿐만 아니라 초고순도 소재가 요구되는 극자외선(EUV) 등 최첨단 반도체 제조 관련 품질 관리능력을 개선할 수 있게 됐다.
포토레지스트용 폴리머는 후발주자이나 메모리‧로직 등 첨단 반도체 분야에서 일찍부터 투자했기 때문에 폴리머 확충을 계기로 레거시 반도체용 시장까지 진출이 가능해질 것으로 예상된다.
반도체 노광장치는 회로 미세화를 타고 광원이 g선, i선, 불화크립톤(KrF), 불화아르곤(ArF), EUV 순으로 진화하고 있으나 전류 제어를 담당하는 파워 반도체는 미세화 지표인 프로세스 노드가 완만해 i선을 사용해 만드는 것이 일반적이다.
즉, 주로 센서에 사용되는 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems: 미세 전기 기계 시스템) 등 레거시 반도체 수요가 급증할 여지가 충분하기 때문에 DIC의 사업 기회가 확대될 가능성이 높은 것으로 평가된다.
DIC는 Innovation DIC Chemitronics를 통해 캐나다 공장을 확보함으로써 기존 일본 호쿠리쿠(Hokuriku) 공장과 함께 2곳에서 포토레지스트용 폴리머를 생산할 수 있게 돼 공급체제 안정화가 기대되고 있다.
기존 주력사업인 첨단 반도체는 수요기업 공장이 아시아에 편중된 반면, 파워 반도체는 독일 등 유럽과 미국에 분산돼 Innovation DIC Chemitronics 캐나다 공장을 활용해 원료 조달을 포함한 서플라이체인 완성이 가능해졌고 지정학적 리스크를 경감할 수 있다는 점에서 경쟁력을 확보한 것으로 평가된다.
프린트 기판용 소재는 최근 통신 고속화‧대용량화를 타고 고주파 대역에 대응할 수 있도록 전기특성 강화가 요구되고 있다.
DIC는 에폭시수지(Epoxy Resin) 사업에서 저유전 수지를 공급하고 있으며 전기특성 지표 중 하나인 유전정접(Df)이 0.002-0.003에 불과한 BMI(Bismaleimide) 양산화에 성공했다.
유전정접 0.002 이하를 목표로 신제품 개발을 진행하며 탄화수소계와 비닐계 열경화성 수지 양산화를 목전에 두고 있으며 서버용 저유전 기판에서 보급되고 있는 변성 PPE(Polyphenylene Ether)와 BMI를 병용해 연질성을 보완하는 용도로 공급할 예정이다.
DIC는 반도체‧전자소재용 폴리머 사업 확대를 위해 일본을 중심으로 공장 기능 재편에 나설 계획이다.
기존에 페인트‧코팅 등 산업용 폴리머를 생산해온 호쿠리쿠, 치바(Chiba), 사카이(Sakai) 공장 중 호쿠리쿠와 치바공장을 2025년까지 반도체‧전자소재용 폴리머 중점기지로 전환하고 2030년까지 새로운 생산체제를 정착시킬 방침이다.
치바공장은 일찍부터 에폭시수지와 BMI 등 기판용 수지 생산기지로 역할을 하고 있으며 호쿠리쿠 공장 역시 BMI 양산을 검토하고 있는 것으로 알려졌다.
호쿠리쿠에서는 포토레지스트용 폴리머로 사용되는 첨단 반도체용 초고순도 플래스틱 양산을 일부 시작했으며 스케일업을 위한 추가 투자도 검토하고 있다. (K)