화학뉴스

미츠비시케미칼(MCC: Mitsubishi Chemical)이 전송손실 저감형 필름 사업을 확대하고 있다.
미츠비시케미칼은 올레핀계 필름 BeLight 시리즈에서 불투명 난연 그레이드를 추가했으며 2023년 시험생산을 거쳐 2024년 말 본격 양산을 시작할 계획이다.
불소계 수준의 낮은 전송손실을 갖추었고 기존 투명제품처럼 성능, 가공성 뿐만 아니라 자체 원료 사용에 따른 코스트 경쟁력을 확보했다는 점을 살려 현재 열가소성‧열경화성 필름으로 샘플 공급을 진행하고 있다.
5G(5세대 이동통신) 등 차세대 통신용 플랫 케이블, 안테나 기판, CCL(동장적층판), 커버 필름, 본딩 시트 용도에서 채용을 기대하고 있다.
미츠비시케미칼은 2021년 말부터 BeLight 시리즈를 공급하고 있다.
모노머부터 최적화함으로써 유전률‧유전정접 등을 기존 주력 저유전 필름인 LCP(Liquid Crystal Polymer), PI(Polyimide)보다 낮추었고 PTFE(Polytetrafluoroethylene)에 필적하는 특성을 갖춘 것으로 평가되고 있다.
또 동박, 유리에 밀착성이 우수하며 COP(Cyclo Olefin Polymer) 이상의 내후성을 갖춘 것으로 파악된다.
신규 난연 그레이드는 국제규격 중 UL94 VTM-O 등 최고 그레이드 난연성을 확보했으며 기존제품과 동일하게 투명제품, 헤이즈 1 투명제품, 내열온도 섭씨 200도 내열제품, 동박 밀착성이 우수하고 도금 가공이 가능한 접착제품 등을 공급할 예정이다.
열가소성 LDMP와 열경화성 LDMS는 현재 샘플 공급 단계로 LDMP는 유전정접 0.007, 동박 밀착성 m당 0.9kN, 흡수율 0.06%이며 밀리파와 같은 고주파 통신용 회로기판, 밀리파 안테나, 커버필름 이용이 기대된다.
LDMS는 FPC(플렉서블 기판) 본딩 시트용으로 제안하고 있으며 내열성이 300도로 우수하고 납땜 접합에 대응이 가능하며 고밀도제품은 유전률이 0.0012, 동박 밀착성 1.2kN 등으로 파악되고 있다.
고주파 기판 기능이 강화되면서 기재와 동박 뿐만 아니라 접착제에도 저유전률이 요구됨에 따라 개발한 것으로 알려졌다.
최근 5G 기지국 및 대응 휴대폰 설치가 진행되고 있는 가운데 로컬 5G, 실내 밀리파 안테나 개발, 라인업이 확대되고 있는 밀리파대 통신 대응 스마트폰에서 도입을 기대하고 있으며 코스트 감축, 환경성 향상 효과를 강조하고 있다.
포스트 5G 및 6G를 고려한 사양 개선도 진행하고 있으며 기존 BeLight와 조합해 라인업 확충에 박차를 가할 계획이다. (K)