제온(Zeon)이 차세대 통신용 전자기판을 위한 접착소재를 개발했다.
제온이 개발한 저유전 접착소재 TU-01A는 유전정접이 10GHz에서 0.0009, 100GHz에서 0.0015으로 5G(5세대 이동통신)와 6G 등 고속통신에 대응한다.
올레핀(Olefin)계 열경화형 수지 소재이며 저흡수성도 겸비한 것으로 알려졌다. 또 고온·고습도 환경에서 200시간 내구성 테스트를 실시한 다음에도 저유전 특성은 물론 동박과의 높은 접착강도까지 유지했다. 
TU-01A는 연질계 소재 용도를 상정하고 있는데 일반적으로 고속통신에 대응하는 통신기기용 전자기판 소재인 동장적층판(CCL)은 저유전수지, 연질계 소재, 필러·난연제 등 첨가 소재, 글래스클로스, 동박을 조합해 생산한다.
TU-01A는 저유전수지의 대표격인 PPS(Polyphenylene Sulfide)와 차세대 찬화수소계수지와 상용성이 있다.
동박과의 접착성이 우수한 연질계 소재를 사용함으로써 저조도 동박 사용 등 동장적층판 전체의 저유전 특성을 개선하는 솔루션 설계 자유도를 높일 수 있다.
제온은 2024년 8월부터 샘플 출하를 시작할 계획이다.
차세대 통신 대응 다층기판(MLB) 및 연성회로기판(FPCB) 소재와 전자기기·기판 접속용 본딩 시트 등의 수요를 기대하고 있으며 수요기업의 테스트를 통해 상업화를 준비할 방침이다.
일본 후지키메라 종합연구소(Fuji Chimera Research)에 따르면, 글로벌 고속통신 대응 디바이스·소재 시장은 고주파대역 밀리파 5G 보급과 6G 투자 본격화, AI(인공지능) 서버 도입 등이 성장을 견인해 2035년 18조6643억엔(약 162조3104억원)으로 2022년 대비 110% 확대될 것으로 예상된다.
일본 화학기업들은 저유전수지 소재 수요 증가가 예상되는 가운데 적극적인 투자에 나서고 있다.
덴카(Denka)는 치바(Chiba) 공장에 약 70억엔(약 609억원)을 투입해 2026년까지 저유전 유기절연 소재 생산체제를 갖출 계획이며, DIC는 2024년 가을 호쿠리쿠(Hokuriku) 공장에서 비스말레이미드 수지(Bismaleimide Resin) 플랜트를 건설해 오이타현(Oita) 자회사 공장을 포함해 생산기지를 2곳으로 늘릴 예정이다. (윤)