반도체, 첨단 패키징 패권 어디로…
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윤우성 선임기자
화학저널 2024.12.16
글로벌 경쟁 격화에 실기 우려 … TSMC·레조낙은 미국과 협력 강화
반도체 첨단 패키징 분야에서 글로벌 경쟁이 격화되고 있다. |
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