반도체, 차세대 패키징 용기 대응
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신에츠폴리머, 패널 FOUP 사업 집중 육성 … PLP 기술용으로
화학뉴스 2025.05.21
일본 신에츠폴리머(Shin-Etsu Polymer)가 차세대 반도체 후공정용 운반용기 사업을 확대한다. |
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