KBG, 반도체용 실리콘 소재 사업 본격화
|
AI 서버 시장 20%씩 성장 … 패키징용 기능성 소재 수요 급증
윤우성 선임기자
화학뉴스 2026.03.17 KBG(대표 부삼열)가 반도체 패키징 및 열관리 소재 사업을 본격화한다.
|
한줄의견
관련뉴스
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [EP/컴파운딩] EP, 반도체용 성형제품 생산 중국에 뺏긴다! | 2026-06-24 | ||
| [금속화학/실리콘] 중국, 일본에 반도체용 전략 소재 수출 재개 | 2026-06-22 | ||
| [반도체소재] 롯데화학군, 반도체용 TMAH 생산능력 확대 | 2026-06-19 | ||
| [무기화학/CA] 중국, 반도체용 불소화학제품 생산 확대 | 2026-06-05 | ||
| [올레핀] SK지오센트릭, 반도체용 IPA 상업가동 | 2026-05-20 |























