롯데에너지머티리얼즈(대표 김연섭)가 두산 전자BG와 AI(인공지능) 네트워크 핵심 소재를 개발한다.
세계적 수준의 동박적층판(CCL) 기술을 보유하고 있는 두산 전자BG와 초극저조도(HVLP) 4급 회로박 기술을 보유한 롯데에너지머티리얼즈가 AI 데이터센터 및 네트워크 장비용 고성능 인쇄회로기판(PCB) 생산에 필요한 동박 개발 평가 및 공급 협력을 위한 양해각서(MOU)를 2026년 2월 체결한 것으로 알려졌다.

양사는 AI 반도체 및 5G(5세대 이동통신) 통신 등 첨단산업의 핵심 소재를 공급하고 있다. 양사 모두 AI 반도체가 방대한 양의 데이터를 처리하기 위한 AI 및 네트워크 장비의 고속화・고다층화 중요성에 공감하고 신호 손실을 줄이고 신뢰성을 확보하는 소재 개발과 공급에 협력하기로 했다.
두산 전자BG와 롯데에너지머티리얼즈는 △AI 가속기・서버・스위치 등 고속 전송 환경에서 요구되는 HVLP 동박의 개발 및 적용 협력 △플래스틱・글라스 조합 저손실 CCL과 동박의 최적화 △양산 적용을 위한 품질·납기 기반 안정공급 체계 구축 △국내외 수요기업의 대상 평가・인증 및 확대 적용을 추진할 계획이다.
양사는 수요기업이 요구하는 성능,  신뢰성, 양산성,  공급 안정성을 동시에 충족하는 소재 솔루션을 신속히 제공함으로써 글로벌 시장 경쟁력을 강화하는 동시에 국내 소재 생산기업들의 협업을 통해 특정 품목의 수입 의존도를 줄이고 공급망 안정과 기술 확보 등 소재 국산화에도 일조할 방침이다.
롯데에너지머티리얼즈 김연섭 대표는 “HVLP 동박과 저손실 CCL은 AI 네트워크 시대 핵심 소재”라며 “글로벌 네트워크 시장을 선도하는 톱티어인 두산전자와의 협업을 통해 안정공급 체계를 고도화하고 글로벌 경쟁력을 한층 강화하겠다”고 강조했다.