반도체 패키징용 절연필름(빌드업 필름)이 광전융합 분야에서도 활용될 것으로 기대되고 있다. 
광전융합이 AI(인공지능) 보급이 가속화되면서 낮은 전송손실을 앞세워 상용화 시기가 앞당겨질 것으로 예상됨에 따라 절연필름도 새로운 시장 형성이 기대되고 있다.
유전정접(Df)이 약 0.0020에 근접하거나 더 낮을 것으로 추정되는 신규 저유전 그레이드 절연필름을 개발하고 있는 일본 세키스이케미칼(Sekisui Chemical) 역시 2027-2028년 양산화를 검토하고 있다. 
반도체 칩과 패키지 기판을 연결하는 절연필름은 소비자용 디바이스와 ICT(정보통신기술) 인프라용 로직  패키지에 광범위하게 사용된다.